中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14奈米制程技术；这家命名为“中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMIC Advanced Technology R&D)”的合资企业，预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家。
事实上到2020年，包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)等领先半导体制造业者，都预计开始量产10奈米晶片；但上述合资案对通常落后半导体产业领先业者一至两代制程节点的中国来说，会是一大跃进。到目前为止，据说中芯的28奈米制程都还有一些问题，而28奈米这几年早已经是全球市场上各家领先半导体业者采用的成熟主流技术。
根据中芯国际发布的新闻稿，上述合资公司将由中芯控股，华为、Imec、高通各占一定股份，将由现任中芯执行长邱慈云担任法人代表，中芯副总裁俞少峰担任总经理；据了解，新合资公司所开发的14奈米制程将采用3D FinFET架构，但技术细节并未透露。而Imec总裁暨执行长Luc Van den hove在近日于比利时举行的年度ITF技术论坛上，对上述合资案表示，Imec将对其14奈米制程研发提供协助，并将严格遵守欧盟的出口限制。
华为与高通对合资案的参与，显然是为中芯未来的晶片产能提供了客户需求保障；而高通在中国经历的智财权纠纷已经有一段时间，或许此投资案能发挥一些缓和作用。“中芯一直以来(在半导体产业)是个脚步缓慢的追随者，还不如落后台积电的联电(UMC)，这项合资案有机会让该公司跃上第一线；”市场研究机构Future Horizons执行长Malcolm Penn认为，要在晶圆代工市场追上对手几乎是不可能的，得抄捷径，而合资看来是一个不错的策略。
Van den hove并透露，其实Imec与中芯的合作协议已经签署了一段时间，只是选择在比利时国王菲利普(H.M. King Philippe)访华期间正式宣布。据说高通总裁Derek Aberle原本该在在ITF技术论坛发表专题演说，但最后决定改飞去中国，参加在北京人民大会堂举行的合资公司签约仪式；签约仪式由菲利浦国王与中国国家主席习近平见证。